報告題目：《基于高性能聚合物的電磁屏蔽復合材料》

報告時間：11月22日14:30

報告地點：5B302

報告人：張帥

主辦單位：材料科學與工程學院

報告人簡介：

張帥，博士，四川大學博士，電子科技大學博士后，講師。主要從事高性能熱固性樹脂及復合材料相關研究工作，以第一作者和通訊作者身份在Macromolecules，Composites Part A，ACS Sustainable Chemistry and Engineering，高分子領域老牌二區雜Polymer，Journal of Alloys and Compounds和European Polymer Journal等雜志發表SCI論文35篇，其中1區top期刊論文2篇，2區論文17篇，他引次數超1000次，H指數為20。以第一發明人身份申請發明專利8項，授權4項，參研國家自然科學基金面上項目1項（排名第二），到西華大學后主持項目經費超過200萬。

內容簡介：

具有電磁屏蔽功能的復合材料在通訊、安全防護、軍事等領域有著極其重要的應用價值。而隨著通訊技術和軍事技術的發展，應用于某些特定領域、特殊環境的電磁屏蔽功能復合材料對材料的力學性能、耐熱性、輕量化、屏蔽效能等提出了更高的需求。本報告主要從聚合物基體的角度出發，通過對成型方式的改變調控聚合物形態和物理、化學結構，展示報告人近年來在基于高性能熱固性/熱塑性聚合物的輕質及柔性的電磁屏蔽復合材料相關的工作。