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低介裝置陶瓷發(fā)展概述與應(yīng)用前景

作者:材料科學(xué)與工程學(xué)院來(lái)源:西華大學(xué)發(fā)布時(shí)間:2023-03-28瀏覽次數(shù):298

講座題目低介裝置陶瓷發(fā)展概述與應(yīng)用前景

報(bào) 告 人張?jiān)?副教授

報(bào)告時(shí)間2023年3月31日(19:00-20:00)

報(bào)告地點(diǎn)騰訊會(huì)議678-561-799

主辦單位材料科學(xué)與工程學(xué)院


報(bào)告人簡(jiǎn)介:

張?jiān)疲W(xué)博士,副教授,碩士生導(dǎo)師,西華大學(xué)青年學(xué)者后備人才。主要從事電介質(zhì)材料、電子陶瓷與器件的研發(fā)工作。先后主持國(guó)家自然科學(xué)基金、四川省科技廳、宜賓市科技局等多項(xiàng)科研項(xiàng)目。以第一作者發(fā)表學(xué)術(shù)論文30余篇,授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利6項(xiàng)。


內(nèi)容簡(jiǎn)介:

信號(hào)傳輸超低時(shí)延是移動(dòng)通訊技術(shù)的核心難題。移動(dòng)通信的升級(jí)換代迫切需要大量的電子陶瓷材料與微波介質(zhì)器件為支撐。本報(bào)告將從低介裝置陶瓷的分類、研究現(xiàn)狀、性能要求、制備方法等方面展開(kāi)介紹,并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景進(jìn)行展望。


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