“教育導報”11月16日以“西華大學發揮高校人才優勢,科技賦能鄉村振興——把論文“寫”在高粱地里”為題作了報道,報道全文如下:

關統偉(中)與團隊成員正在對比分析高粱等成熟度。
近日,南充市嘉陵區龍蟠鎮水堰口村“西華大學龍蟠釀酒專用高粱生態種植示范基地”傳來喜訊。實驗數據顯示,進行實驗的釀酒高粱穗產量為每畝604斤,顆粒更飽滿,比普通農場種植每畝增產211斤。同時,“實驗組”高粱比“對照組”提早成熟了9至13天。“實驗組”高粱地的土壤結構也得到了一定優化。
“實驗對比數據喜人,綠色豐產種植大有可為!”當得知高粱測產相關對比數據后,西華大學關統偉教授團隊擊掌相慶。
探索科技幫扶新模式
2022年11月,西華大學食品與生物工程學院教授關統偉隨同學校鄉村振興辦前往嘉陵區龍蟠鎮水堰口村,開展農業生產和農村生活調研,發現當地高粱種植科技含量低、管理粗放、水肥施用不合理、產量低等諸多問題。
為帶動當地農民增收和落實科技賦能鄉村振興的戰略目標,關統偉教授團隊決心把論文寫在祖國的大地上,寫在水堰口村的高粱地里。今年以來,關統偉一行多次來到龍蟠鎮水堰口村,開展走訪調研,進行深度座談交流,摸清了村情村貌。
根據實際情況,校地雙方共同制定了“西華大學+水堰口村委會+公司+家庭農場”的協同合作發展與科技幫扶模式,并決定聯合建立“西華大學—嘉陵區龍蟠鎮釀酒專用高粱生態種植示范基地”。
基地分為“對照組”和“實驗組”,兩個組的種子一樣,播種時間也一致,播種面積都為10畝。“對照組”全部按照鄉親們的“傳統做法”進行播種施肥除草等管理,“實驗組”則按照關統偉的指導進行管理。
龍蟠鎮水堰口村丘陵坡地多,年輕人少,勞動力缺乏,為契合國家高標準農田建設的戰略布局,關統偉教授團隊本著“藏糧于地和藏糧于技”的原則,選擇水堰口村的一塊荒地,進行釀酒專用高粱綠色豐產種植體系建設。
“基地建設初期,我們就確定了一個四化的建設標準,即按照專業化、機械化、科技化與訂單化的標準推進基地建設。”關統偉表示。據介紹,該示范基地由西華大學提供研發經費和科學的種植技術,由公司負責高粱的收購、加工與農業的機械化,由村委會負責協調工作和監督實施,家庭農場以自己的經驗種植高粱為對照,共同推進鄉村振興,確保高粱豐產,促進科技傳播,帶動農民農業種植技術提升。
因地制宜攻克產量難題
西華大學在龍蟠建立的“釀酒專用高粱生態種植示范基地”,成功的秘訣主要在于“改良土壤”和“改優種植管理模式”。
開創“邊改良土壤邊種植生產”的拓荒地水肥一體化發展新模式,就是針對拓荒地的土壤肥力不足等眾多難題,根據測土配方、高粱生長規律、營養需求及土壤結構等情況,建立綠色精準施肥措施。這樣,既減少了人工施肥所造成的勞動力需求,也實現了化肥減量增效的國家發展需求的目標。
拓荒地生土多,熟土薄,肥力差,有機質少,雜草叢生。如何保證在拓荒地上提升高粱產量和品質,成為擺在關統偉面前的第一道難題。
為了在短期內解決土壤問題,基地建設的第一步并沒有采用大量使用有機肥去改善土壤結構的措施,因為有機肥是緩效肥,高粱對肥料的需求量大,普通有機肥供應跟不上。為此,關統偉教授團隊設計了可溶性的有機肥去替代普通固態有機肥提高作物吸收率。
當高粱生長期間遇到蟲害時,關統偉教授團隊利用無人機噴藥技術,有效解決了當地勞動力不足的難題,也將先進的科學技術應用于農業生產實踐,真正地將大學的科技力量貢獻在美麗鄉村建設上,助推產教融合,促進農業高質量發展。
綠色豐產未來可期
8月21日,高粱迎來了成熟期,在南充市嘉陵區龍蟠鎮水堰口村4組的一個山梁子上,西華大學定點幫扶水堰口村的“釀酒專用高粱生態種植示范基地”進行了測產。
經過反復對比測算,實驗對比數據全面而細致,結果喜人。西華大學開展的水肥一體化協同、邊改良土壤邊種植的荒地高粱豐產新模式,得到當地政府及農科院專家團隊的高度肯定。
負責“西華大學龍蟠釀酒專用高粱生態種植示范基地”具體實驗操作的龍蟠鎮高橋壩村黨支部副書記任家強興奮地說:“無論是從收割晾曬的‘實驗組’高粱產量,還是高粱顆粒的飽滿度上看,‘實驗組’都要比‘對照組’高出很多。接下來,要帶領鄉親們繼續加強與西華大學的聯系,給高粱的種植注入更多的科技元素,讓種地變得越來越高效。”
“該項目的成功實施,說明荒地直接采用綠色種植模式獲得豐產是可行的,同時還將有望突破實現有機可溶肥結合土壤改良替代化肥的美好愿望,助力鄉村振興。”關統偉對科技賦能鄉村振興充滿信心。
團隊對采收的高粱進行了品質測定,發現在淀粉、蛋白質和容重等方面都高于“對照組”高粱,表明綠色種植的高粱不僅高產,而且品質更好。同時,后期還將研究綠色豐產的高粱用于白酒釀造,探索其對白酒風味、出酒率與品質的影響效應。
為了充分利用土地資源,“實驗組”在10月份繼續開展蔬菜種植,開始了新的科技幫扶之路。

媒體報道鏈接如下:
教育導報:把論文“寫”在高粱地里
http://jydb.scedumedia.com/DocumentElectronic/m-doc-21640.html

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